Neste trabalho são simulados, fabricados e caracterizados diferentes dispositivos ópticos integrados, tais como: guias de onda anti-ressonantes (Anti-Resonant Reflecting Optical Waveguides, ARROW), filtros interferenciais baseados em compostos de silício, dispositivos Mach-Zehnder, chaves termo-eletro-ópticas e microlâmpadas incandescentes. Estes dispositivos são fabricados usando diversos materiais dielétricos tais como: óxido de silício (SiO2), oxinetreto de silício (SiOxNy), nitreto de silício (Si3N4), carbeto de silício amorfo hidrogenado (a-SiC:H) e óxido de titânio (TiOx), todos eles depositados pelas Técnicas de Deposição Química Assistida por Plasma (PECVD) e Sputtering. Basicamente, este trabalho tem como objetivo principal contribuir com o desenvolvimento de dispositivos ópticos que permitam em um futuro próximo viabilizar a integração destes dispositivos com dispositivos microeletrônicos em um mesmo chip. Por esse motivo, estas estruturas ópticas são definidas geometricamente usando os mesmos processos e a mesma infra-estrutura comumente usada para a fabricação de dispositivos microeletrônicos.

In this work the simulation, fabrication and characterization of different integrated optical devices, such as: Anti-resonant Reflecting Optical Waveguides (ARROW), silicon compounds-based interferometric filters, Mach-Zehnder devices, thermo-electro-optical switches and incandescent micro-lamps are presented. This optical devices are fabricated using different dielectric materials as: silicon dioxide (SiO2), silicon oxynitride (SiOxNy), silicon nitride (Si3N4), amorphous hydrogenated silicon carbide (a-SiC:H) and titanium oxide (TiOx) deposited by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) and Reactive Sputtering techniques. Basically, the principal aim of this work is contributing with the development of optical devices which will allow in the future the integration of these devices with electronic devices in the same chip. For this reason, these optical structures are geometrically defined using the same processing and the same infrastructure used in the fabrication of microelectronic devices.