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Dissertação de Mestrado
DOI
https://doi.org/10.11606/D.58.2023.tde-25102023-160716
Documento
Autor
Nome completo
Izabela Ferreira
Unidade da USP
Área do Conhecimento
Data de Defesa
Imprenta
Ribeirão Preto, 2023
Orientador
Banca examinadora
Reis, Andréa Candido dos (Presidente)
Passos, Diana Gabriela Soares dos
Ribeiro, Ricardo Faria
Schiavon, Marco Antônio
Título em português
Caracterização microestrutural de resinas acrílicas constituídas de semicondutores para promoção de atividade antimicrobiana
Palavras-chave em português
Atividade antimicrobiana
Resina acrílica
Semicondutores
Tungstato de prata
Vanadato de prata
Resumo em português
A incorporação de semicondutores em resinas acrílicas pode promover atividade antimicrobiana, diminuir infecções e doenças orais, manter o desempenho físico-mecânicas para garantir longevidade ao dispositivo protético. Este estudo objetiva comparar o efeito antimicrobiano do semicondutor β-AgVO3 em resina autopolimerizável (AP) e termopolimerizável (TP) anteriormente avaliados em diferentes concentrações com o semicondutor α-Ag2WO4 como uma alternativa de um novo material com potencial antimicrobiano. Para isso, foi determinada concentração inibitória mínima (CIM) de β-AgVO3 e α-Ag2WO4 frente à C. albicans, S. mutans, S. aureus e P. aeruginosa. As propriedades antimicrobianas foram investigadas pelo ensaio de unidades formadoras de colônias (UFC), ensaio de redução de sais de tetrazólio-XTT e análise do biofilme por microscopia confocal a laser (MCL). As propriedades físico-mecânicas foram avaliadas por meio de ensaios de dureza, rugosidade superficial, resistência à flexão, resistência ao impacto, microscopia eletrônica de varredura (MEV), análise elementar por energia dispersiva (EDS) e Espectroscopia no infravermelho por transformada de Fourier (FTIR). Para análise dos dados, realizou-se análise qualitativa de CIM, MCL, MEV e EDS. Two-way ANOVA seguido de pós-teste de bonferroni com (P >0.05) para UFC, One-way ANOVA seguido de pós-teste de Tukey com (P <0.05) para resistência a flexão, rugosidade, dureza e resistência ao impacto e Kruskal-Wallis e pós teste de Dunn (P >0,05) para o XTT. O α-Ag2WO4 apresentou melhor CIM em mg/mL frente à C. albicans, S. aureus e S. mutans comparado ao β-AgVO3. A adição de α-Ag2WO4 não obteve eficácia antimicrobiana e a concentração de 3% de β-AgVO3 foi eficaz para redução de C. albicans, S. mutans e P. aeruginosa. Para a dureza, a resina AP não apresentou alteração significativa com a incorporação dos semicondutores e foi reduzida no grupo 1% α-Ag2WO4 TP. O aumento da rugosidade na AP foi proporcional a adição de ambos os semicondutores e para a TP apenas os grupos 3% apresentaram aumento. A adição de 3% de ambos os semicondutores reduziu a resistência à flexão da resina TP. A resistência ao impacto foi reduzida em todos os grupos com incorporação na resina TP. No MEV observouse a presença de poros e irregularidades e no EDS os componentes químicos dos semicondutores adicionados. O espectro de FTIR não foi alterado com a incorporação nas resinas AP e TP. Pode-se inferir que β-AgVO3 e α-Ag2WO4 apresentaram CIM bactericida e fungicida, a incorporação de 3% β-AgVO3 promoveu atividade antimicrobiana e ambos os semicondutores alteraram as propriedades físico-mecânicas.
Título em inglês
Microstructural characterization of acrylic resins composed of semiconductors to promote antimicrobial activity
Palavras-chave em inglês
Acrylic resin
Antimicrobial activity
Semiconductors
Silver tungstate
Silver vanadate
Resumo em inglês
The incorporation of semiconductors in acrylic resins can promote antimicrobial activity, reduce infections and oral diseases, maintain physical-mechanical performance to ensure longevity of the prosthetic device. This study aims to compare the antimicrobial effect of the semiconductor β-AgVO3 in self-cured (AP) and heat-cured (TP) resin previously evaluated at different concentrations with the semiconductor α-Ag2WO4 as an alternative of a new material with antimicrobial potential. For this, the minimum inhibitory concentration (MIC) of β-AgVO3 and α-Ag2WO4 was determined against C. albicans, S. mutans, S. aureus, and P. aeruginosa. Antimicrobial properties were investigated by Tetrazolium Salt Reduction Test-XTT, colony forming units (CFU), and biofilm analysis by laser confocal microscopy (LCM). The physical-mechanical properties were evaluated by testing hardness, surface roughness, flexural strength, impact strength, scanning electron microscopy (SEM), energy dispersive elemental analysis (EDS) and Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR). For data analysis, qualitative analysis of CIM, LCM, SEM and EDS were performed. Two-way ANOVA followed by Bonferroni post-test with (P >0.05) for CFU, One-way ANOVA followed by Tukey's post-test with (P <0.05) for flexural strength, roughness, hardness, and impact strength, and Kruskal-Wallis and Dunn's post-test (P >0.05) for XTT. The α-Ag2WO4 showed better MIC in mg/mL against C. albicans, S. aureus, and S. mutans compared to β-AgVO3. The addition of α-Ag2WO4 did not obtain antimicrobial efficacy and the 3% concentration of β-AgVO3 was effective for the reduction of C. albicans, S. mutans, and P. aeruginosa. For hardness, AP resin showed no significant change with the incorporation of the semiconductors and was reduced in the 1% α-Ag2WO4 TP group. The increase in roughness in AP was proportional to the addition of both semiconductors and for TP only the 3% groups showed an increase. The addition of 3% of both semiconductors reduced the flexural strength of the TP resin. The impact strength was reduced in all groups with the incorporation of the TP resin. In SEM the presence of pores and irregularities was observed and in EDS the chemical components of the added semiconductors. The FTIR spectrum was not altered with the incorporation of AP and TP resins. It can be inferred that β-AgVO3 and α-Ag2WO4 presented bactericidal and fungicidal MIC, the incorporation of 3% β-AgVO3 promoted antimicrobial activity, and both semiconductors altered the physical-mechanical properties.
 
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Data de Publicação
2023-11-22
 
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