Foi estudado o efeito do dodecilsulfato de sódio (SDS) na ausência e presença do Benzotriazol (BTAH) sobre as interfases Cu/H₂SO₄ 0,5 mol L^-1 e Cu/HCl 1 mol L^-1. Foram empregadas técnicas eletroquímicas estacionárias, impedância eletroquímica e espectroscopia Raman "in situ". Análise da superfície, após ensaios, foi feita por ressonância ciclotrônica de íons empregando transformada de Fourier. Nos dois meios estudados foi observado que o SDS não modifica significativamente o potencial de corrosão (E_corr) mas favorece a dissolução do óxido de cobre formado ao ar. O SDS, o BTAH e a mistura SDS-BTAH inibem a reação W⁺/H₂, devido à formação de um filme na superfície do cobre. Na presença de SDS, o filme obedece ao modelo de Langmuir modificado, onde cada molécula ocupa mais de um sítio ativo. Foram determinadas constantes de equilíbrio de adsorção para o SDS, iguais a 1,7x10³ L mol^-1 e 5,0x10⁴ L mol^-1 sobre cobre em meios de H₂SO₄ 0,5 mol L^-1 e HCl 1 mol L^-1 respectivamente. O efeito sinérgico do SDS sobre a ação do BTAH foi melhor evidenciado em meio de H₂SO₄ 0,5 mol L^-1, onde se constatou a co-adsorção SDS-BTAH e a modificação dos espectros de um pela presença do outro, em toda a faixa de potenciais estudada, acima e abaixo do E_corr. O SDS não modifica o mecanismo de dissolução do cobre em meio de H₂SO₄ 0,5 mol L^-1, no E_corr, a baixas e altas sobretensões. Em meio de HCl 1 mol L^-1, há evidências da formação do complexo Cu-OSO₃-C₁₂H₂₅. Nos dois meios a adsorção do SDS se dá através das partes hidrofóbica e hidrofílica.

The effect of sodium dodecylsulfate (SDS) on the Cu/0.5 mol L^-1 H₂SO₄ and Cu/1.0 mol L^-1 HCl interphases in the absence and presence of benzotriazole (BTAH) has been studied. Steadystate electrochemical measurements, electrochemical impedance and "in situ" Raman spectroscopy were used as techniques. Surface analysis was made using Fourier transform ion cyclotron resonance (FTICR). It was observed that SDS does not change the corrosion potential value (E_corr) but it increases the copper oxide dissolution rate in the two media studied. SDS, BTAH and the SDS-BTAH mixtures inhibit the H⁺/H₂ reaction on the copper surface. In the presence of SDS, this film obeys a modified Langmuir model where each molecule uses more than one adsorption site. Adsorption equilibrium constants, of l.7x10³ L mol^-1 and 5.0x10⁴ L mol^-1, for SDS in 0.5 mol L^-1 H₂SO₄ and 1.0 mol L^-1 HCl solutions were obtained respectively. A synergetic effect of SDS on BTAH action was better observed in 0.5 mol L^-1 H₂SO₄ medium. The SDS-BTAH co-adsorption and the change of the Raman spectra of each other has been verified on the entire range of potentials studied. SDS neighter changes the mechanism of copper dissolution in 0.5 mol L^-1 H₂SO₄ medium at the E_corr nor at low and high anodic overvoltages. In 1.0 mol L^-1 HCl solutions there is an evidence of the Cu-OSO₃C₁₂H₂₅ complex formation. The SDS adsorption occurs from hydrophobic and hydrophilic moieties.