Neste trabalho, são estudados as técnicas e métodos para a determinação de um processo fotolitográfico, utilizando-se fotorresiste positivo. Este processo foi desenvolvido em ambiente industrial. São discutidos os problemas de obtenção, exposição, revelação e cozimento da camada de fotorresiste. Trata-se, também, dos problemas relacionados a definição de geometrias na camada de fotorresiste. O processo desenvolvido permitiu definir geometrias de 3'MICROMETROS' a 2 'MICROMETROS' em camadas de fotorresiste de 1,2 'MICROMETROS' a 1,6 'MICROMETROS' de espessura. O fotorresiste e o revelador utilizados foram o HPR204 e HPRD419 respectivamente. O estudo estabeleceu as influências das variáveis do processo na determinação da espessura e das dimensões definidas na camada de fotorresiste. Para isso, foram utilizados projetos fatoriais, que consistem em técnicas estatísticas para a elaboração e execução de experimentos. Estes projetos permitem a determinação qualitativa e quantitativa das influências das variáveis do processo nas dimensões das geometrias. Foram obtidas, também, as curvas que caracterizam o processo.

This thesis presents techniques anbd methods used to establish a photolithographic process. This process was developed in industrial ambient. Problems related to aplication exposure, development, bakes and imaghe definition on a photorresist film were studied and discussed. The process developed allowed to define dimensions of 3 and 2 µm on photoresist films. The photorresist used in this process were HPR204 and its developer were HPRD419. Factorial designs, which are statistical methods for experimental design and analysis, were used to obtain the effects and influence of the variables of the photolitographic processo n the linewidthes defined on the positive photorresist film. The effects and influences were determined qualitatively and quantitatively by these designs. The caracterization curves of the process were obtained too.