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Dissertação de Mestrado
DOI
https://doi.org/10.11606/D.25.2017.tde-31032017-212418
Documento
Autor
Nome completo
Adriana Regina Cruz
Unidade da USP
Área do Conhecimento
Data de Defesa
Imprenta
Bauru, 2016
Orientador
Banca examinadora
Ishikiriama, Sergio Kiyoshi (Presidente)
D'Alpino, Nádia da Rocha Svizero
Wang, Linda
Título em português
Efeito da variação dos parâmetros de potência e energia por pulso na resistência de união à dentina de sistema adesivo irradiado com laser de diodo
Palavras-chave em português
Adesivos
Dentina
Lasers
Resistência à tração
Resumo em português
O uso do laser previamente à polimerização de sistemas adesivos aplicados sobre a dentina tem sido proposto para melhorar a resistência de união à dentina. O objetivo foi avaliar o efeito da variação da potência (P) e da energia por pulso (Ep) na resistência de união à dentina de um sistema adesivo convencional irradiado com laser previamente à fotoativação. Duzentos terceiros molares foram distribuídos aleatoriamente em 10 grupos (n=20) sendo um grupo sem irradiação (Controle) e nove grupos irradiados com laser de Diodo (970 nm) (SiroLaser - Sirona Dental Systems - Benshein, Alemanha), de acordo com a potência (P) e energia por pulso (Ep) utilizados: 1 - 0,5W/0,05J; 2 - 0,5W/0,08J; 3 - 0,5W/0,1J; 4 - 0,8W/0,05J; 5 - 0,8W/0,08J; 6 - 0,8W/0,1J; 7 - 1W/0,05J; 8 - 1W/0,08J; 9 - 1W/0,1J. Em todos os grupos fez-se o condicionamento com ácido fosfórico, aplicação do sistema adesivo convencional de dois passos AdperTM Single Bond 2 (3M ESPE, St Paul, MN, EUA) e restauração com resina composta Z250 (3M). Para avaliar a resistência de união foi realizado teste de microtração obtendo-se os valores em MPa. Os resultados foram analisados pelo ANOVA a dois critérios, seguido de Dunnett t (p < 0,001) para comparação entre os grupos. Os grupos irradiados foram avaliados pelo ANOVA a um critério, seguido dos testes de comparações múltiplas Bonferroni e Tamhane. Os valores de resistência de união ± desvio padrão de todos os grupos foram, respectivamente: 0 - Controle (34,60±10,76); 1 - (19,62±8,65); 2 - (27,56±9,20); 3 - (30,34±7,92); 4 - (23,31±5,96); 5 - (20,93±7,46); 6 - (24,67±8,59); 7 - (23,61±7,04); 8 - (25,94±6,82) e 9 - (21,48±3,59). O laser de Diodo influencia na resistência de união entre os grupos irradiados e não irradiado. A potência de 0,5W e energia por pulso de 0,1J influenciam positivamente nos valores de resistência de união quando o sistema adesivo é irradiado previamente a sua fotoativação.
Título em inglês
Effect of the variation of the parameters of output power and pulse energy on bond strength to dentin irradiated of conventional adhesive system with diode laser
Palavras-chave em inglês
Adhesives
Dentin
Lasers
Tensile strength
Resumo em inglês
The use of the laser prior to polymerisation of adhesive systems applied to the dentin has been proposed to improve the bond strength of dentin. The aim of this study was to investigate the effect of the variation of the output power (P) and pulse energy (Ep) on bond strength to dentin irradiated of conventional adhesive system with laser. Two hundred third molars were randomly distributed in 10 groups (n = 20): a group without laser irradiation (group control) and nine groups irradiated with diode laser (970 nm) (SiroLaser Sirona Dental Systems-Benshein, Germany), according to the output power (P) and pulse energy (Ep): 1 - 0,5W/0,05J; 2 - 0,5W/0,08J; 3 - 0,5W/0,1J; 4 - 0,8W/0,05J; 5 - 0,8W/0,08J; 6 - 0,8W/0,1J; 7 - 1W/0,05J; 8 - 1W/0,08J; 9 - 1W/0,1J. It was used in all groups etching with phosphoric acid, application of conventional adhesive system AdperTM Single Bond 2 (3M ESPE, St. Paul, MN, USA) and restoration with composite resin Z250 (3M). Microtensile test was performed obtaining bond strength values in MPa. Results were analyzed by two-ways ANOVA test, followed by Dunnett t (p < 0.001) for comparison between groups. The groups laser irradiated were assessed by one-way ANOVA test and subsequent t test with Bonferroni and Tamhane corrections. Bond strength values ± standard deviation for the groups were, respectively: 0 group control (34.60 ± 10.76); 1 - (19.62 ± 8.65); 2 - (27.56 ± 9.20); 3 - (30.34 ± 7.92); 4 - (23.31 ± 5.96); 5 - (20.93 ± 7.46); 6 - (24.67 ± 8.59); 7 - (7.04 ± 23.61); 8 - (25.94 ± 6.82) and 9 - (3.59 ± 21.48). The Diode laser influences on bond strength between irradiated and without irradiated groups. The output power 0.5W and energy per pulse 0.1J influence positively in the bond strength values when the adhesive system is irradiated prior to their light curing.
 
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Data de Publicação
2017-04-05
 
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