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Master's Dissertation
DOI
https://doi.org/10.11606/D.25.2021.tde-18112021-122614
Document
Author
Full name
Marta Santos Oliveira de Valente
Institute/School/College
Knowledge Area
Date of Defense
Published
Bauru, 2021
Supervisor
Committee
Ishikiriama, Sergio Kiyoshi (President)
Calabria, Marcela Pagani
Furuse, Adilson Yoshio
Maenosono, Rafael Massunari
Title in Portuguese
Resistência de união de zircônia monolítica irradiada com laser de diodo em alta potência
Keywords in Portuguese
Cerâmica
Lasers semicondutores
Resistência de união
Zircônio
Abstract in Portuguese
Na atualidade existe uma grande quantidade de estudos concentrados no desenvolvimento de estratégias para se obter uma adesão adequada em materiais à base de zircônia. Dentre as estratégias encontradas na literatura destaca-se a irradiação com diferentes tipos de laser utilizados na odontologia. O objetivo deste estudo foi avaliar o efeito da irradiação com laser de Diodo - 980nm (DenLase 980/7, China Daheng Group, Beijing, China) sobre uma cerâmica de zircônia (Y-TZP), na resistência de união aferida por meio de microcisalhamento. Análise visual dos espécimes irradiados também foi realizada em microscopia eletrônica de varredura (MEV). Foram confeccionados 30 espécimes obtidos a partir de fatias de blocos de zircônia para CAD/CAM (1,5 x 1,8), que após a sinterização receberam os quatro tratamentos propostos em cada quadrante (n=30): Grupo C: controle, somente adesivo polimerizado (Clearfil SE Bond, Kuraray, Japão); Grupo AL: irradiação com laser após a aplicação do adesivo; Grupo LA: irradiação com laser antes da aplicação do adesivo; Grupo LAL: irradiação antes e após a aplicação do adesivo. O laser de diodo foi irradiado (5W, modo contínuo, densidade de energia 312,5 J/cm2) sobre os diferentes quadrantes com movimentos de zig-zag padronizados e controlados. Após a fotopolimerização do adesivo, pinos de resina flow foram aderidos sobre os diferentes quadrantes e os espécimes, após armazenamento em água por 7 dias, foram submetidos ao teste de microcisalhamento (Instron 3342) com velocidade de 0.5mm/min. Os dados foram avaliados utilizando os testes de Kruskal- Wallis e Dunn's para as comparações individuais. Os valores de resistência de união (Mpa) e desvio padrão para todos os grupos foram: Grupo C: (21,34 + 9,82)a, Grupo AL: 20,72 + (12,08)ab, Grupo: LA 11,92 + (7,48)b, Grupo LAL: (14,26 +11,12)b. Os grupos irradiados com laser de diodo antes da aplicação do adesivo (LA e LAL) apresentaram quedas significativas nos valores de resistência de união quando comparado ao grupo controle sem irradiação e grupo com irradiação somente após a aplicação do adesivo. A irradiação após a aplicação do adesivo somente não apresentou diferenças significantes em relação ao grupo controle. Na análise visual foi possível verificar a formação de microtrincas nas superfícies irradiadas previamente a aplicação do adesivo. Nos parâmetros utilizados neste estudo, o laser de diodo promoveu queda significante na resistência de união sobre a zircônia.
Title in English
Bond strength of monolithic zirconia irradiated with a high-power diode laser
Keywords in English
Bond strength
Ceramic
Semiconductor lasers
Zirconia
Abstract in English
Currently, there is a large number of studies focused on the development of strategies to obtain adequate adhesion in zirconia-based materials. Among the strategies found in the literature, irradiation with different types of lasers used in dentistry stands out. The aim of this study was to evaluate the effect of irradiation with a Diode laser - 980nm (DenLase - 980/7, China Daheng Group, Beijing, China) on a zirconia ceramic (Y-TZP), on the bond strength measured by micro shear test. Visual analysis of the irradiated specimens was also performed in scanning electron microscopy (SEM). Thirty specimens were made from slices of zirconia blocks for CAD/CAM (1.5 x 1.8), which after sintering received the four treatments proposed in each quadrant (n=30): Group C: control, only polymerized adhesive (Clearfil SE Bond, Kuraray, Japan); Group AL: laser irradiation after adhesive application; Group LA: laser irradiation before adhesive application; Group LAL: irradiation before and after adhesive application. The diode laser was irradiated (5W, continuous mode, energy density 312.5 J/cm2) over the different quadrants with standardized and controlled zig-zag movements. After light-curing of the adhesive, flow resin pins were bonded on the different quadrants and the specimens, after storage in water for 7 days, were subjected to micro shear test (Instron 3342) at a speed of 0.5 mm/min. The data were evaluated using Kruskal-Wallis and Dunn's tests for individual comparisons. The bond strength values (Mpa) and standard deviation for all groups were: Group C: (21.34 + 9.82)a, Group AL: 20.72 + (12.08)ab, Group: LA 11.92 + (7.48)b, Group LAL: (14.26 +11.12)b. The groups irradiated with diode laser before the application of adhesive (LA and LAL) showed significant decreases in bond strength values when compared to the control group without irradiation and the group with irradiation only after adhesive application. The irradiation after the application of the adhesive only did not present significant differences in relation to the control group. In the visual analysis it was possible to verify the formation of micro cracks on the irradiated surfaces prior to the application of the adhesive. In the parameters used in this study, the diode laser promoted a significant decrease in bond strength on zirconia.
 
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Publishing Date
2021-11-18
 
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