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Dissertação de Mestrado
DOI
10.11606/D.11.2007.tde-16052007-162800
Documento
Autor
Nome completo
Taís Leite Ferreira Pinto
E-mail
Unidade da USP
Área do Conhecimento
Data de Defesa
Imprenta
Piracicaba, 2006
Orientador
Banca examinadora
Cicero, Silvio Moure (Presidente)
França Neto, Jose de Barros
Marcos Filho, Julio
Título em português
Avaliação de danos causados por percevejos, de danos mecânicos e de deterioração por umidade, em sementes de soja, utilizando a técnica de análise de imagens
Palavras-chave em português
Danos por fatores ambientais
Percevejo
Qualidade
Raios X
Sementes – Soja
Resumo em português
Entre os problemas envolvidos na produção de sementes de soja de alta qualidade destacam-se os causados por percevejos, os danos mecânicos e a deterioração por umidade, que resultam em perdas de germinação e de vigor. A técnica de análise de imagens (raios X) é um método de precisão que possibilita examinar, com detalhes, a região danificada ou alterada, sua localização e extensão. Por ser um método não destrutivo, as sementes em análise podem ser submetidas a testes fisiológicos e, desta forma, é possível estabelecer as relações de causa e efeito. Tendo em vista estes aspectos, o presente trabalho teve como objetivo utilizar a técnica de análise de imagens na identificação de danos em sementes de soja e avaliar sua eficiência comparando com os dados obtidos pelo teste de tetrazólio. Este trabalho foi conduzido nos Laboratórios de Análise de Imagens e de Análise de Sementes, do Departamento de Produção Vegetal, da Escola Superior de Agricultura “Luiz de Queiroz”, Universidade de São Paulo, em Piracicaba, SP. Sementes de diferentes lotes de um mesmo cultivar (BRS 184) foram submetidas ao teste de raios X e, posteriormente, destinadas ao teste de primeira contagem de germinação, de forma a relacionar os danos com os possíveis prejuízos proporcionados às sementes. Paralelamente, foi realizado o teste de tetrazólio visando comparação com o teste de raios X. Para a análise interpretativa dos testes, foram consideradas a severidade e a localização dos danos. Com os resultados obtidos, pode-se afirmar que a análise de imagens mostrou-se eficiente na detecção dos danos mecânicos, por percevejos e por umidade, havendo correlação positiva com os resultados obtidos pelo teste de tetrazólio.
Título em inglês
Image analysis technique to evaluate chinch-bugs, mechanical and humidity damages in soybean seeds
Palavras-chave em inglês
Chinch-bugs
Damages for ambient factors
Quality seeds
soybean
X-ray
Resumo em inglês
Image analysis is a very promising technique to determine damages in seeds, which can result in losses of germination and vigor. This precise method examines seeds individually by using enlarged images in which damaged areas, as well their exact location and extension, can be found and examined in details. This is a non-destructive method, so analyzed seeds can be submitted to physiological tests to establish the relationship between damage and quality loss. The goal of this research was to study the use of image analysis technique (X-ray) to identify chinch-bugs, mechanical and humidity damages in soybean seeds. The research was carried out at Image Analysis and Seed Analysis Laboratories from Crop Science Department, “Luiz de Queiroz” College of Agriculture, University of São Paulo, in Piracicaba, SP, Brazil. Seeds of different lots of soybean, cultivar BRS 184, were submitted to the X-ray test and, consecutively, used for the first count of the germination test, in order to determine the possible relationship between cause and effect. Simultaneously, X-ray test was compared with the tetrazolium test. For the interpretation of the X-ray test, the severity and location of chinch-bugs, mechanical and humidity damages were considered. The results showed that X-ray test is efficient to detect these damages in soybean seeds.
 
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TaisPinto.pdf (1.40 Mbytes)
Data de Publicação
2007-05-23
 
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